SEMACH - Výroba plošných spojů

Terminologie

Vysvětlivky odborných výrazů a parametry některých technologií

DPS, PCB Deska plošných spojů nebo anglicky Printed Circuit Board's, německy Leiterplatten. V našem ceníku tím rozumíme jednotlivou desku plošného spoje.
Přířez Výrobní formát dps včetně technologického okolí.
Pasivace povrchu Nová metoda ochrany měděných povrchů, kdy tento organický inhibitor oxidů kovů, tedy jeho efektivní složky jsou absorbované na povrchu mědi pomocí chemické vazby Van Der Waalsovými silami, a vytvoří tak organickou vrstvu, která má vynikající tepelnou a vlhkostní odolnost. Vrstva mědi pod ní je chráněná před oxidací v průběhu skladování minimálně 6 měsíců. Měď je také chráněna před oxidací ve všech procesech přenosu tepla při montáži DPS, a tak je zajištěna i dobrá pájitelnost při konečném pájeni na vlně. Tato povrchová úprava je velmi vhodná pro technologii SMD, protože deska zůstává na rozdíl od HALu zcela rovná, a součástky tak lze lehce přilepit.
HAL (Hot-Air Levelling) Přetavení dps ve bezolovnaté slitině cínu a následné ofouknutí horkým vzduchem, čímž se zarovnají pájecí plošky do roviny.
CNC vrtání Vrtání DPS automatickým strojem, který zajišťuje přesnou pozici otvorů v DPS a je nezbytný pro výrobu prokovených plošných spojů.
Gerber data Souřadnicová data v textové formě, která udávají pozici středu objektu od nulového bodu ( plošky ) nebo vzájemné pozice těchto souřadnic ( spoje). Ty musí být doplněny o velikost těchto objektů, tzv. D-kód. Výsledek je pak např. D10X00000Y00000D02.
PostScript data Vektorový formát dat vyvinutý firmou Xerox. Jeho výhodou je přesné definování tvaru uživatelem a značné rozšíření pro používání.
Excellon data Souřadnicová data pro automatické vrtání, která udávají pozici středu vrtaných děr vůči nulovému bodu. Ta musí být doplněna o velikost průměru otvorů, tzv. T - kód.
Drážkování Naříznutí přířezu dps z obou stran do 1/3 síly DPS z každé strany. Používá se pro malé DPS osazované na automatu, které se po osazení jednoduše nalámou na potřebnou velikost.
Frézování Přesné dělení na číslicově řízeném stroji, které zajišťuje vysokou přesnost tvaru dps a umožňuje i jiné tvary než pravoúhlé.
Imerzní zlacený povrch Přesné rovinné pozlacení všech pájecích plošek, kdy se na ně nanese 6 µm niklu a následně 0,40 µm zlata. Tím se dosáhne vysoké rovinnosti, kvůli absenci tavidel je však nutné zvýšit teplotu pájení o cca 20 %.
ANSI (American National Standards Institute) Název instituce.
AOI (Automatic Optical Inspection) Optická kontrola založená na fotografickém rozeznání obrazce nebo konstrukčních pravidlech.
CEM-1 (Composite Epoxy Material) Laminát vyrobený s papírovým jádrem a vnějšími vrstvami se skleněnými vlákny a povinnou složkou epoxydu. Standardně nehořlavý.
CEM-3 (Composite Epoxy Material) Laminát vyrobený s nepletenou skleněnou látkou v jádře a vnějšími vrstvami se skleněnými vlákny a povinnou složkou epoxydu. Standardně nehořlavý.
COB (Chip On Board) Sestavovací metoda, kde se čipy IC montují přímo na desku plošného spoje a jsou spojeny bez pájení, například lepením drátů.
FR2 (Flame Retardant) Laminát vyrobený z papíru s povinnou složkou fenolu. Přidán též ohnivzdorný materiál.
FR3 (Flame Retardant) Laminát vyrobený z papíru s povinnou složkou epoxydu. Přidán též ohnivzdorný materiál.
FR4 (Flame Retardant) Laminát vyrobený ze skleněných vláken s povinnou složkou epoxydu. Přidán též ohnivzdorný materiál.
HMT (Hole Mounting Technology) Technologie montáže součástek pokrytých olovem vložením (a zapájením) jejich olověných částí do desky plošného spoje.
IEC (International Electrotechnical Commision) Název instituce.
IPC (The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits) Název instituce.
NEMA (National Electrical Manufacturers Association) Název instituce.
OS (Optical Sight) Optický pohled nebo také rámečkové značky.
SMD (Surface Mount Device) Zařízení pro povrchovou montáž.
SMT (Surface Mounting Technology) Technologie montáže a pájení součástek na povrch desky plošného spoje.

 

Štítky: